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1、器件規(guī)格書中應(yīng)說明基體材料，以便全面地了解器件的PCBA工藝性。

2、元器件基體材料的CTE（熱膨脹系數(shù)）不應(yīng)與所用PCB基材的CTE相差太大。通常選用的FR-4板材XY向的CTE是12~15PPM/℃。

3、器件資料中應(yīng)說明引線及引線框架材料，以便全面地了解器件的PCBA加工工藝性。用于制作引線框架和相關(guān)零件的金屬材料主要有（不限于）可伐合金、鐵鎳合金、銅、銅鐵合金等。

4、器件資料中應(yīng)說明外引線涂層及涂層制作工藝。

5、元器件的封裝尺寸：封裝遵循的標(biāo)準(zhǔn)不同，元器件的封裝尺寸可能會(huì)有所不同，常用的關(guān)于封裝的幾個(gè)世界標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)有EIA、JEDEC、IPC、MIL-STD（美國(guó)），IECQ（歐洲），EIAJ（日本），供應(yīng)商需提供元器件封裝尺寸所遵循的標(biāo)準(zhǔn)，其中EIAJ多采用公制尺寸封裝，其余標(biāo)準(zhǔn)多采用英制尺寸封裝，選擇按EIAJ標(biāo)準(zhǔn)封裝的器件需要注意正確選取相應(yīng)的焊盤庫(kù)。

6、元器件的封裝應(yīng)有極性標(biāo)識(shí)。