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1）焊端 termination：無(wú)引線表面組裝元器件的金屬化電極。 

2）片狀元件 chip component：任何有兩個(gè)焊端的無(wú)引線表面組裝無(wú)源器件的通稱。例如電阻器、電容器、電感器等。

3）密耳 mil：英制長(zhǎng)度計(jì)量單位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如無(wú)特殊說(shuō)明，本規(guī)范中所用的英制與國(guó)標(biāo)單位的換算均為 1mil=0.0254mm。

4）印制電路板 PCB：printed circuit board：完成印制線路或印制電路工藝加工的板子的通稱。包括剛性及撓性的單面板、雙面板和多層板。

5）焊盤圖形簡(jiǎn)稱焊盤 land pattern/pad：位于印制電路板的元件安裝面，作為相對(duì)應(yīng)的表面組裝元件互連用的導(dǎo)體圖形。

6）封裝 print package：在印制電路板上按元器件實(shí)際尺寸（投影）和引腳規(guī)格等做出的，由多個(gè)焊盤和表面絲印組成的元器件組裝圖形。

7）通孔 through hole：用于連接印制電路板面層與底層的電鍍通路，于插裝元件之用。

8）波峰焊 wave soldering：預(yù)先裝有元器件的印制電路板沿著一個(gè)方向，通過(guò)一種穩(wěn)定的、連續(xù)不斷的熔融的焊料波峰進(jìn)行焊接。

9）回流焊：回流焊又稱"再流焊"（Reflow Machine）,它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的焊接工藝。目前比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。

10）引線間距 lead pitch：指元器件結(jié)構(gòu)中相鄰引線中心的距離。

11）細(xì)間距 fine pitch：指表面組裝封裝組件的引線中心間距≤0.50mm。

12）塑封有引線芯片載體 PLCC：plastic leaded chip carrier：四邊具有J形短引線，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式，典型引線中心間距為1.27 mm 。

13）小形集成電路 SOIC：small outline integrated circuit：兩側(cè)有翼形短引線的集成電路。一般有寬體和窄體封裝形式。

14）四邊扁平封裝器件 QFP：quad flat pack：四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。

15）球柵陣列封裝器件 BGA：ball grid array：器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。

16）導(dǎo)通孔 PTH：plated through hole：用于連接印制電路板面層與底層或內(nèi)層的電鍍通路。

17）小外形晶體管 SOT：small outline transistor：采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。

18）彎月面：是指元器件引線與灌封或模塑材料封裝體之間所形成的彎月形涂層。封裝材料包括有陶瓷、環(huán)氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆蓋材料。

19）在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)出版物中涉及的封裝標(biāo)識(shí)主要有下面6個(gè)部分組成：

         外形（Shape）：封裝的機(jī)械輪廓；

         材料（Material）：構(gòu)成封裝主體的主要材料；

         封裝類型（Package）：封裝外形類型；

         安置方式（Position）：封裝端口、引線的位置描述；

         引腳形式（Form）：端口、引出線形式；

         引腳數(shù)量（Count）：端口、引出線數(shù)量（如：14P，20，48等）。