在PCB設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)。
一、PCB板尺寸的考慮
PCB拼板尺寸：70mm×70mm——310mm×240mm。
二、PCB板加工對(duì)工藝邊的要求
PCB板上至少要有一對(duì)邊留有足夠的傳送帶位置空間，即工藝邊。PCB板加工時(shí)，通常用較長(zhǎng)的對(duì)邊作為工藝邊，留給設(shè)備的傳送帶用，在傳送帶的范圍內(nèi)不能有元器件和引線干涉，否則會(huì)影響PCB板的正常傳送。
工藝邊的寬度不小于5mm。如果PCB板的布局無法滿足時(shí)，可以采用增加輔助邊或拼板的方法。
三、PCB板做成圓弧角
直角的PCB板在傳送時(shí)容易產(chǎn)生卡板，因此在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，要對(duì)板框做圓弧角處理，根據(jù)PCB板尺寸的大小確定圓弧角的半徑（5mm）。拼板和加有輔助邊的PCB板在輔助邊上做圓弧角。
四、元器件體之間的安全距離
考慮到機(jī)器貼裝時(shí)存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗(yàn)，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。
五、PCBA加工QFP、PLCC器件焊接因素考慮
此兩種器件的共同特點(diǎn)是四邊引線封裝，不同的是引線外形有所區(qū)別。QFP是鷗翼形引線，PLCC是J形引線。
QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面進(jìn)行二次回流焊接工藝，其重量必須滿足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應(yīng)小于等于30克的要求。
六、PCBA加工SOIC器件焊接因素考慮
小外形封裝的器件有多種形式，有SO、SOP、SSOP、TSOP等，其共同特點(diǎn)都是對(duì)邊引線封裝。此類器件適合回流焊接工藝，布局設(shè)計(jì)要求與QFP器件相同。
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